Płyta ścienna KS1150 RF F to płyta z mocowaniem widocznym i rdzeniem izolacyjnym K-Roc® z wełny skalnej o zwiększonym stopniu izolacyjności i lepszych parametrach ogniowych.
Wielokomorowa płyta poliwęglanowa o grubości 38 mm zakończona z obu stron zamkiem o kształcie umożliwiającym połączenie z płytą warstwową KS1000 AT.
Płyta ścienna KS1150 RF C to płyta z mocowaniem widocznym i rdzeniem izolacyjnym K-Roc® z wełny skalnej o zwiększonym stopniu izolacyjności i lepszych parametrach ogniowych.
Firma Gór-Stal jest producentem płyt izolacyjnych termPIR®, których właściwości termoizolacyjne są bezkonkurencyjnym sposobem na podwyższenie poziomu energooszczędności obiektu.
Płyty izolacyjne otrzymane z polistyrenu ekspandowanego o dużej odporności na ściskanie
Płyty izolacyjne otrzymane z polistyrenu ekspandowanego o średniej odporności na ściskanie
Zastosowany rdzeń izolacyjny QuadCore® zapewnia najwyższą jakość oraz najlepsze parametry izolacyjne na rynku.
Paroizolacje zapobiegają wnikaniu wilgoci do termoizolacji oraz jako warstwa powietrznoszczelna, zapobiegają przepływowi wilgoci przez izolowaną termicznie konstrukcję dachu.
Powerdeck został zaprojektowany z myślą o jego zastosowaniu na dachu płaskim, wyprodukowany z pianki typu TAUfoam by Recticel.
Sztywne płyty izolacyjne z rdzeniem poliuretanowym PIR
Taśma do szczelnych połączeń okien oraz drzwi z konstrukcją przegrody.
Płyta ścienna chłodnicza QuadCore® KS1150 TL, z zamkiem o mocowaniu widocznym, jest stosowana w układzie pionowym lub poziomym we wszystkich typach budynków.
Płyta ścienna chłodnicza QuadCore® KS1150 TL, z zamkiem o mocowaniu widocznym, jest stosowana w układzie pionowym lub poziomym we wszystkich typach budynków.
Chłodnicza płyta ścienna KS1150 TL, z zamkiem o mocowaniu widocznym i rdzeniem ze sztywnej piany IPN, jest stosowana w układzie pionowym lub poziomym we wszystkich typach budynków.
QuadCore® KS1000 AT AIR to płyta ścienna o doskonałych parametrach izolacyjnych. Zastosowany tutaj nowoczesny hybrydowy rdzeń QuadCore® ma najniższą na rynku przewodność cieplną.