Nowa wersja narzędzia TOOLS+ 3, przeznaczoną dla ZWCAD+.
W swojej ofercie posiadamy styropian fasadowy Knauf Therm PRO Fasada/Dach/Podłoga EPS 70 λ 38.
W swojej ofercie posiadamy styropian podłogowy KNAUF Therm TECH Dach/Podłoga EPS 80 λ 37.
W swojej ofercie posiadamy styropian podłogowy KNAUF Therm PRO Dach/Podłoga EPS 100 λ 36.
Odwodnienia rynnowe wykonane są ze stali nierdzewnej lub kwasoodpornej, służą do odprowadzania wody lub ścieków z powierzchni podłogi do kanalizacji.
Grzejnik konwektorowy do pomieszczeń mieszkalnych ze zintegrowanym programatorem tygodniowym.
Skrzydło w systemie bezprzylgowym (otwierane na zewnątrz) lub z wrębem (otwierane do wewnątrz).
Technologia wznoszenia z keramzytobetonowych pustaków i bloczków adresowana jest do bardziej wymagającego inwestora, który poszukuje „czegoś więcej” niż zapewniają powszechnie stosowane systemy budowlane
Kostka bardzo efektowna a dodatkowo praktyczna. Składa się z 3 elementów dzięki czemu daje możliwość układania różnych wzorów i kształtów.
Wiertło SDS max przeznaczone do wiercenia głębokich otworów w betonie zbrojonym, betonie, kamieniu i twardej cegle
System fasady półstrukturalnej; wykorzystywany do projektowania konstrukcji fasadowych tworzących od zewnątrz płaską powierzchnię bez widocznych profili aluminiowych
Lakier bezpodkładowy to szybkoschnący lakier, który tworzy powłokę suchą w dotyku już po 3 godzinach.
Elementy murowe przeznaczone są do wykonywania murów ze spoinami z zapraw zwykłych lub lekkich. Produkcja wszystkich rodzajów płyt odbywa się zgodnie z wymaganiami normy PN-EN 771-3:2005 pt. "Wymagania dotyczące elementów murowych. Część 3: Elementy murowe z betonu kruszywo...
Elementy murowe przeznaczone są do wykonywania murów ze spoinami z zapraw zwykłych lub lekkich. Produkcja wszystkich rodzajów płyt odbywa się zgodnie z wymaganiami normy PN-EN 771-3:2005 pt. "Wymagania dotyczące elementów murowych. Część 3: Elementy murowe z betonu kruszywo...
Podczas projektowania należy uwzględnić różnice temperatur pomiędzy okładzinami płyt warstwowych.