budowa

Szanowny Użytkowniku,

Zanim zaakceptujesz pliki "cookies" lub zamkniesz to okno, prosimy Cię o zapoznanie się z poniższymi informacjami. Prosimy o dobrowolne wyrażenie zgody na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych partnerów biznesowych oraz udostępniamy informacje dotyczące plików "cookies" oraz przetwarzania Twoich danych osobowych. Poprzez kliknięcie przycisku "Akceptuję wszystkie" wyrażasz zgodę na przedstawione poniżej warunki. Masz również możliwość odmówienia zgody lub ograniczenia jej zakresu.

1. Wyrażenie Zgody.

Jeśli wyrażasz zgodę na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych Zaufanych Partnerów, które udostępniasz w historii przeglądania stron internetowych i aplikacji w celach marketingowych (obejmujących zautomatyzowaną analizę Twojej aktywności na stronach internetowych i aplikacjach w celu określenia Twoich potencjalnych zainteresowań w celu dostosowania reklamy i oferty), w tym umieszczanie znaczników internetowych (plików "cookies" itp.) na Twoich urządzeniach oraz odczytywanie takich znaczników, proszę kliknij przycisk „Akceptuję wszystkie”.

Jeśli nie chcesz wyrazić zgody lub chcesz ograniczyć jej zakres, proszę kliknij „Zarządzaj zgodami”.

Wyrażenie zgody jest całkowicie dobrowolne. Możesz zmieniać zakres zgody, w tym również wycofać ją w pełni, poprzez kliknięcie przycisku „Zarządzaj zgodami”.




Księgarnia – szczegóły publikacji

Podgląd
dostępny

Elektronika - konstrukcje, technologie, zastosowania 7/2019

Zamów publikację

Autor:
Wydawnictwo: Wydawnictwo Czasopism i Książek Technicznych SIGMA-NOT Sp. z o.o.
Data wydania: 2019-07-01
Typ: czasopismo
Druk: tak
Wersja elektroniczna: nie
ISSN: 0033-2089


Wersja papierowa: 35,00 PLN

Data wydania:

01-07-2019

Wymiary:

A4

Druk w kolorze:

tak

Papier kredowy:

tak

Twarda oprawa:

nie


Elektronika - konstrukcje, technologie, zastosowania
 jest to miesięcznik naukowo-techniczny poświęcony problematyce związanej z elektroniką, od konstrukcji i technologii do zastosowań. Czytelnik znajdzie w nim artykuły zarówno o charakterze teoretycznym, jak i praktycznym, a także prezentujące zastosowania róznych rozwiązań konstrukcyjno-technologicznych i układowych w sprzęcie powszechnego użytku i profesjonalnym. Dotyczą one elementów pasywnych i aktywnych, układów oraz podzespołów, a także systemów elektronicznych.

Tematyka czasopisma obejmuje materiały elektroniczne, technologię elektronową, technikę próżniową, mikroelektronikę, elektronikę mikrofalową, optoelektronikę, miernictwo, niezawodność, kompatybilność elektromagnetyczną, a także informatykę.

W numerze 7/2019:

  1. Obliczenia dotyczące elementów składowych wpływających na wartość rezystancji szeregowej krzemowego ogniwa słonecznego (Calculations relating to component elements influencing the value of series resistance of silicon solar cell) - M. Musztyfaga-Staszuk.
  2. Wpływ struktury na właściwości elektryczne oraz optyczne cienkich warstw na bazie tlenków tytanu i miedzi (Influence of the structure on the electrical and optical properties of thin films based on the titanium and copper oxides) - A. Obstarczyk, D. Kaczmarek, W. Posadowski, E. Mańkowska, M. Grobelny
  3. Badanie właściwości cienkich warstw tlenków cynku otrzymywanych metodą reaktywnego impulsowego rozpylania magnetronowego (Investigation of the properties of zinc oxide thin films deposited by the reactive pulsed magnetron sputtering method) - A. Wiatrowski, W. Posadowski, D. Wojcieszak, M. Mazur, A. Obstarczyk A. Zięba.
  4. Analiza efektu przełączania rezystancji w strukturach cienkowarstwowych z różnym profilem składu materiałowego (Analysis of resistive switching effect in thin-film structures with different profiles of material compositions) - T. Kotwica, J. Domaradzki, D. Kaczmarek, J. Rogala, M. Strzyżewski
  5. Analiza właściwości antystatycznych cienkich warstw na bazie tlenków hf i ti w powiązaniu z ich mikrostrukturą (Analysis of antistatic properties thin films oxides in correlation with microstructure properties) - R. Pastuszek, M. Mazur, D. Kaczmarek, J. Domaradzki, A. Wiatrowski
  6. Wpływ rodzaju podłoża na wybrane właściwości cienkich warstw ITO (Influence of substrate type on selected properties of ITO thin films) - M. Strzyżewski, D. Wojcieszak, J. Rogala, R. Pastuszek.
  7. Nanoproszki na bazie TiO2 do wytwarzania powłok samoczyszczących (Nanoparticles TiO2 to produce self-cleaning coatings) - E. Mańkowska, D. Kaczmarek, A. Obstarczyk, M. Strzyżewski.
  8. Nanometryczne systemy powłokowe: od elektroniki do ochrony korozyjnej (Nanometric coating systems from electronics to corrosion protection) - M. Grobelny, M. Kalisz
  9. Wpływ parametrów procesu technologicznego na właściwości cienkich warstw na bazie miedzi (Influence of the technological process conditions on properties of thin films based on copper) - J. Rogala, D. Wojcieszak, R. Pastuszek, E. Mańkowska.
  10. Technologie elektroniczne podwójnego zastosowania
    Architektura i konfiguracja narzędzi do pracy w zespole programistycznym w metodyce scrum (Architecture and configuration of tools for working in a programming team in the Scrum methodology) - P. Kaczmarek, M. Wojtczak
  11. Rich Communication service – nowa jakość w komunikacji mobilnej? (Rich Communication Service – a new quality in mobile communication?) - M. Wojtczak
Brak załączników
Brak prenumeraty